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簡(jiǎn)要描述:可通過(guò)高精度斷面進(jìn)行分析和檢查,通過(guò)物體三維成像實(shí)現(xiàn)數(shù)字工程化,也可用于特殊規(guī)格檢查。
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詳細(xì)介紹
機(jī)種 TOSCANER-32300μFD TOSCANER-32300μhd TOSCANER-31600μuhd TOSCANER- 30900μC3 /31300μC3 TOSCANER-24500twin
X射線發(fā)生器 230kV 160kV 90kV/130kV 450kV
焦點(diǎn)尺寸 4um 1um 5um 0.8mm
檢測(cè)器 8英寸FPD 16英寸FPD 9/6/4.5英寸 I.I. 4/2英寸 I.I. 線性檢測(cè)器(雙列)
zui大掃描區(qū)域 Φ260×H300mm Φ320×H300mm Φ200×H300mm Φ100×H150mm Φ600×H600mm
工作臺(tái)尺寸 Φ320×H300mm Φ100×H150mm Φ600×H600mm
清晰度 5um以下 1um以下 5um 0.1mm
切片厚度 可任意 min.2um 0.5/1/2/3/4mm
掃描方式 半(half)/全(full)/多(multi)/偏移(off色t)/錐形束(cone-beam)/偏執(zhí)錐形束(off色t cone-beam)/半錐形束(half cone-beam) 半(half)/全(full)/雙全(double full)
選配件 UPS、數(shù)字工程化、圖像處理用PC工作站、打印機(jī)、高速重構(gòu)功能
用途 電子裝置、組裝基板、鋁壓鑄、電池、模組、樹(shù)脂、纖維、生物等 鋁壓鑄、鐵鑄件等
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